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成为中国顶尖的模数混合芯片设计公司,
将是芯聚威科技每一位伙伴坚定的追求。
公司概况

芯聚威科技(成都)有限公司于2021年8月创立于成都高新区,主要聚焦于高性能信号链集成电路产品的研发,主要从事模拟和模数混合集成、电路设计,相关技术服务、开发和转让,以及集成电路芯片及产品销售。

公司团队由数位行业专家、大学教授、名校博士和硕士组成,多位核心技术成员分别在学术界和工业界专注信号链和模数混合芯片研发10余年,承担多项国家重点科研和科技攻关项目,具有量产多个型号高性能模拟与模数混合芯片的经验。

公司目前已推出高精度心电模拟前端、高精度脑电模拟前端、高精度Δ-Σ ADC、高速高精度流水线ADC等系列产品。

Course
发展历程

2021


「芯聚威科技」

8月-在成都市高新区成立

9月-获得首轮融资,并取得1kk高精度生理电芯片订单,订单价值千万级

12月-初步完成团队组建,团队研发人员达20余人

2022


「芯聚威科技」

4月-多地部署-建立苏州子公司-苏州迈德森半导体有限公司

6月-首颗芯片流片完成

7月-完成千万级别天使轮融资

12月-成都市”高层次“四派人才企业认定成功

2023


「芯聚威科技」

2月-完成首颗芯片送样-指标达成

6月-各型号研发进入工程批

7月-完成Pre-A数千万融资

8月-员工总数突破30人,研发人员占比90%

2024


「芯聚威科技」

1月-通过集成电路新品的研发和销售ISO9001认证

荣誉资质
Honor
成都高新区高层次“四派人才”企业
低功耗模数混合芯片研发电路测试系统
集成电路功耗自动化分析系统
集成电路电压安全测试系统
发明专利证书一种差分参考电压产生电路及电子设备
集成电路设计参数自动化调整系统
集成电路设计优化安全性分析系统
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芯聚威科技(成都)有限公司 成都高新区天府大道中段1268号1栋12层 吕先生 ly-039@siliconway.cn 18161297336
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